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新聞詳情

高低溫濕熱試驗(yàn)箱主要測試封裝件在高溫潮濕環(huán)境下的耐久性

日期：2024-12-28 09:01
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摘要： 把封裝產(chǎn)品放置高低溫濕熱試驗(yàn)箱，測試參數(shù)為85℃，相對(duì)濕度為85%RH，時(shí)間1000個(gè)小時(shí)，試驗(yàn)結(jié)束后測試封裝體電路的通斷特性來判定產(chǎn)品耐高溫潮濕性能。 在測試中，由于包封模是塑料材料，會(huì)有一定的吸濕性，而內(nèi)部電路在潮濕的環(huán)境下，很容易導(dǎo)致漏電、短路等情況。為了更好的防濕，可以選擇陶瓷材料來代替塑膠封裝，通過改變塑料包封模，改善其吸濕性。

電子與通訊高科技產(chǎn)品可靠性前言

 

把封裝產(chǎn)品放置高低溫濕熱試驗(yàn)箱，測試參數(shù)為85℃，相對(duì)濕度為85%RH，時(shí)間1000個(gè)小時(shí)，試驗(yàn)結(jié)束后測試封裝體電路的通斷特性來判定產(chǎn)品耐高溫潮濕性能。

 

新款高低溫濕熱試驗(yàn)箱

 

在測試中，由于包封模是塑料材料，會(huì)有一定的吸濕性，而內(nèi)部電路在潮濕的環(huán)境下，很容易導(dǎo)致漏電、短路等情況。為了更好的防濕，可以選擇陶瓷材料來代替塑膠封裝，通過改變塑料包封模，改善其吸濕性。